蘋果自研5G基帶失敗,將繼續用高通

過去幾年,蘋果一直在努力開發自己的5G基帶芯片,從而擺脫對高通芯片的依賴。根據此前消息,蘋果原計劃在明年推出的iPhone上使用自研5G芯片,但據全球蘋果分析師第一人——天風國際分析師郭明錤表示,蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發可能已經失敗。因此,高通將繼續成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應商,供應份額為100%,而不是高通此前估計的20%。

基帶芯片是手機與基站之間交換信號的芯片,一方面將手機需要發射的信號轉換成電磁波,再通過射頻前端、天線發給基站,另一方面則是將經天線、射頻前端傳輸過來的信號轉換為手機能夠讀得懂的信號,基帶芯片可以說是信號翻譯官。

由于現在2G\3G\4G\5G各種各樣的制式,同時全球不同運營商,又使用不同的頻率,傳輸的數據中,各種頻率的組合高達幾千種。

一顆5G基帶芯片,要能夠翻譯幾千種信號,僅僅是試驗驗證,就得花不少時間。另外全球還有這么多不同的通信設備,每種設備之間也有一些不同,還需要進行兼容性測試等。

在2016年以前,iPhone僅使用高通提供的調制解調器芯片,而當蘋果在2016年發布iPhone機型時,該公司開始在部分機型中使用英特爾的調制解調器芯片。不過,采用英特爾基帶的蘋果手機信號表現并不理想,并且在5G基帶芯片方面,英特爾的研發進展緩慢,最終也無法制造出符合蘋果標準的5G芯片。

郭明錤還認為,蘋果會繼續研發 5G 芯片。

蘋果的最終目標是為 iPhone 裝上自研的 5G 調制解調器。這將會提高性能和能效,并提高蘋果的產品利潤率。

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